सिलिकॉन कार्बाइड कोटिंग तयार करण्याची पद्धत

सध्या, च्या तयारी पद्धतीSiC कोटिंगयामध्ये प्रामुख्याने जेल-सोल पद्धत, एम्बेडिंग पद्धत, ब्रश कोटिंग पद्धत, प्लाझ्मा फवारणी पद्धत, रासायनिक वायू प्रतिक्रिया पद्धत (CVR) आणि रासायनिक वाष्प जमा करण्याची पद्धत (CVD) समाविष्ट आहे.

एम्बेडिंग पद्धत:

ही पद्धत एक प्रकारची उच्च तापमान घन फेज सिंटरिंग आहे, जी प्रामुख्याने सी पावडर आणि सी पावडरचे मिश्रण एम्बेडिंग पावडर म्हणून वापरते, ग्रेफाइट मॅट्रिक्स एम्बेडिंग पावडरमध्ये ठेवले जाते आणि उच्च तापमान सिंटरिंग अक्रिय वायूमध्ये चालते. , आणि शेवटीSiC कोटिंगग्रेफाइट मॅट्रिक्सच्या पृष्ठभागावर प्राप्त होते.प्रक्रिया सोपी आहे आणि कोटिंग आणि सब्सट्रेट यांच्यातील संयोजन चांगले आहे, परंतु जाडीच्या दिशेने कोटिंगची एकसमानता खराब आहे, ज्यामुळे अधिक छिद्रे निर्माण करणे सोपे आहे आणि खराब ऑक्सिडेशन प्रतिरोधकता निर्माण करते.

 

ब्रश कोटिंग पद्धत:

ब्रश कोटिंग पद्धत प्रामुख्याने ग्रेफाइट मॅट्रिक्सच्या पृष्ठभागावर द्रव कच्चा माल घासणे आणि नंतर कोटिंग तयार करण्यासाठी विशिष्ट तापमानात कच्चा माल बरा करणे.प्रक्रिया सोपी आहे आणि खर्च कमी आहे, परंतु ब्रश कोटिंग पद्धतीने तयार केलेले कोटिंग सब्सट्रेटच्या संयोजनात कमकुवत आहे, कोटिंगची एकसमानता खराब आहे, कोटिंग पातळ आहे आणि ऑक्सिडेशन प्रतिरोध कमी आहे आणि मदत करण्यासाठी इतर पद्धती आवश्यक आहेत. ते

 

प्लाझ्मा फवारणी पद्धत:

प्लाझ्मा फवारणीची पद्धत म्हणजे मुख्यतः ग्रेफाइट मॅट्रिक्सच्या पृष्ठभागावर वितळलेल्या किंवा अर्ध-वितळलेल्या कच्च्या मालाची प्लाझ्मा गनने फवारणी करणे आणि नंतर घट्ट करणे आणि कोटिंग तयार करणे.ही पद्धत ऑपरेट करण्यास सोपी आहे आणि तुलनेने दाट सिलिकॉन कार्बाइड कोटिंग तयार करू शकते, परंतु पद्धतीद्वारे तयार केलेले सिलिकॉन कार्बाइड कोटिंग बरेचदा खूप कमकुवत असते आणि ऑक्सिडेशन प्रतिरोधक कमकुवत ठरते, म्हणून ती सामान्यतः SiC संमिश्र कोटिंग तयार करण्यासाठी वापरली जाते. कोटिंगची गुणवत्ता.

 

जेल-सोल पद्धत:

जेल-सोल पद्धत म्हणजे मुख्यतः मॅट्रिक्सच्या पृष्ठभागावर एकसमान आणि पारदर्शक सोल सोल्यूशन तयार करणे, जेलमध्ये कोरडे करणे आणि नंतर कोटिंग मिळविण्यासाठी सिंटरिंग करणे.ही पद्धत ऑपरेट करण्यास सोपी आणि कमी खर्चाची आहे, परंतु उत्पादित कोटिंगमध्ये कमी थर्मल शॉक प्रतिरोध आणि सहज क्रॅकिंग यांसारख्या काही कमतरता आहेत, त्यामुळे ते मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाऊ शकत नाही.

 

रासायनिक वायू प्रतिक्रिया (CVR):

CVR प्रामुख्याने व्युत्पन्न करतेSiC कोटिंगउच्च तापमानात SiO स्टीम निर्माण करण्यासाठी Si आणि SiO2 पावडर वापरून, आणि C मटेरियल सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावर रासायनिक अभिक्रियांची मालिका घडते.दSiC कोटिंगया पद्धतीने तयार केलेले पदार्थ सब्सट्रेटशी जवळून जोडलेले असतात, परंतु प्रतिक्रिया तापमान जास्त असते आणि किंमत जास्त असते.

 

रासायनिक वाष्प निक्षेप (CVD):

सध्या, सीव्हीडी तयार करण्याचे मुख्य तंत्रज्ञान आहेSiC कोटिंगथर पृष्ठभाग वर.मुख्य प्रक्रिया ही सब्सट्रेट पृष्ठभागावरील गॅस फेज रिॲक्टंट सामग्रीच्या भौतिक आणि रासायनिक अभिक्रियांची मालिका आहे आणि शेवटी सब्सट्रेट पृष्ठभागावर जमा करून SiC कोटिंग तयार केली जाते.सीव्हीडी तंत्रज्ञानाद्वारे तयार केलेले SiC कोटिंग सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागाशी जवळून जोडलेले आहे, ज्यामुळे सब्सट्रेट सामग्रीचा ऑक्सिडेशन प्रतिरोध आणि कमी होणारा प्रतिकार प्रभावीपणे सुधारू शकतो, परंतु या पद्धतीचा जमा करण्याची वेळ जास्त आहे आणि प्रतिक्रिया वायूमध्ये विशिष्ट विषारी पदार्थ असतात. गॅस