सेमिसेरा चे P-प्रकार SiC सब्सट्रेट वेफर हे प्रगत इलेक्ट्रॉनिक आणि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणे विकसित करण्यासाठी एक प्रमुख घटक आहे. हे वेफर्स विशेषतः उच्च-शक्ती आणि उच्च-तापमान वातावरणात वर्धित कार्यप्रदर्शन प्रदान करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहेत, कार्यक्षम आणि टिकाऊ घटकांच्या वाढत्या मागणीला समर्थन देतात.
आमच्या SiC वेफर्समधील P-प्रकार डोपिंग सुधारित विद्युत चालकता आणि चार्ज वाहक गतिशीलता सुनिश्चित करते. हे त्यांना पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स, LEDs आणि फोटोव्होल्टेइक सेलमधील अनुप्रयोगांसाठी विशेषतः योग्य बनवते, जेथे कमी उर्जा कमी होणे आणि उच्च कार्यक्षमता गंभीर आहे.
अचूकता आणि गुणवत्तेच्या सर्वोच्च मानकांसह उत्पादित, सेमिसेरा चे पी-प्रकार SiC वेफर्स उत्कृष्ट पृष्ठभागाची एकसमानता आणि कमीतकमी दोष दर देतात. एरोस्पेस, ऑटोमोटिव्ह आणि नूतनीकरणक्षम ऊर्जा क्षेत्रांसारख्या उद्योगांसाठी ही वैशिष्ट्ये महत्त्वपूर्ण आहेत जिथे सातत्य आणि विश्वासार्हता आवश्यक आहे.
सेमिसेरा ची नवकल्पना आणि उत्कृष्टतेची वचनबद्धता आमच्या पी-टाइप SiC सब्सट्रेट वेफरमध्ये दिसून येते. या वेफर्सना तुमच्या उत्पादन प्रक्रियेमध्ये समाकलित करून, तुम्ही खात्री करता की तुमची उपकरणे SiC च्या अपवादात्मक थर्मल आणि इलेक्ट्रिकल गुणधर्मांचा फायदा घेतात, ज्यामुळे त्यांना आव्हानात्मक परिस्थितीत प्रभावीपणे ऑपरेट करता येते.
Semicera च्या P-प्रकार SiC सब्सट्रेट वेफरमध्ये गुंतवणूक करणे म्हणजे अत्याधुनिक भौतिक विज्ञान आणि सूक्ष्म अभियांत्रिकीसह एक उत्पादन निवडणे. सेमीसेरा पुढील पिढीच्या इलेक्ट्रॉनिक आणि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक तंत्रज्ञानाला पाठिंबा देण्यासाठी समर्पित आहे, सेमीकंडक्टर उद्योगात तुमच्या यशासाठी आवश्यक असलेले आवश्यक घटक प्रदान करतात.
| वस्तू | उत्पादन | संशोधन | डमी |
| क्रिस्टल पॅरामीटर्स | |||
| पॉलीटाइप | 4H | ||
| पृष्ठभाग अभिमुखता त्रुटी | <11-20 >4±0.15° | ||
| इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स | |||
| डोपंट | n-प्रकार नायट्रोजन | ||
| प्रतिरोधकता | 0.015-0.025ohm·cm | ||
| यांत्रिक मापदंड | |||
| व्यासाचा | 150.0±0.2 मिमी | ||
| जाडी | 350±25 μm | ||
| प्राथमिक फ्लॅट अभिमुखता | [१-१००]±५° | ||
| प्राथमिक सपाट लांबी | ४७.५±१.५ मिमी | ||
| दुय्यम फ्लॅट | काहीही नाही | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
| धनुष्य | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| ताना | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| समोरचा (सि-फेस) उग्रपणा (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| रचना | |||
| मायक्रोपाईप घनता | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| धातूची अशुद्धता | ≤5E10 अणू/cm2 | NA | |
| बीपीडी | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| समोरची गुणवत्ता | |||
| समोर | Si | ||
| पृष्ठभाग समाप्त | सी-फेस सीएमपी | ||
| कण | ≤60ea/वेफर (आकार≥0.3μm) | NA | |
| ओरखडे | ≤5ea/मिमी. संचयी लांबी ≤ व्यास | संचयी लांबी≤2*व्यास | NA |
| संत्र्याची साल/खड्डे/डाग/दाग/विवरे/दूषितता | काहीही नाही | NA | |
| एज चिप्स/इंडेंट्स/फ्रॅक्चर/हेक्स प्लेट्स | काहीही नाही | ||
| पॉलीटाइप क्षेत्रे | काहीही नाही | संचयी क्षेत्र≤20% | संचयी क्षेत्र≤30% |
| फ्रंट लेसर मार्किंग | काहीही नाही | ||
| परत गुणवत्ता | |||
| परत समाप्त | सी-फेस सीएमपी | ||
| ओरखडे | ≤5ea/mm, संचयी लांबी≤2*व्यास | NA | |
| मागील दोष (एज चिप्स/इंडेंट) | काहीही नाही | ||
| मागे उग्रपणा | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| मागे लेसर मार्किंग | 1 मिमी (वरच्या काठावरुन) | ||
| काठ | |||
| काठ | चांफर | ||
| पॅकेजिंग | |||
| पॅकेजिंग | व्हॅक्यूम पॅकेजिंगसह एपी-तयार मल्टी-वेफर कॅसेट पॅकेजिंग | ||
| *नोट्स: "NA" म्हणजे विनंती नाही, उल्लेख न केलेल्या बाबी SEMI-STD चा संदर्भ घेऊ शकतात. | |||






