-
SiC कोटिंग व्हील गियर: सेमीकंडक्टर उत्पादन कार्यक्षमता वाढवणे
सेमीकंडक्टर उत्पादनाच्या वेगाने प्रगती करत असलेल्या क्षेत्रात, उच्च उत्पादन आणि गुणवत्ता मिळविण्यासाठी उपकरणांची अचूकता आणि टिकाऊपणा सर्वोपरि आहे. याची खात्री करणाऱ्या मुख्य घटकांपैकी एक म्हणजे SiC कोटिंग व्हील गियर, प्रक्रियांची कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी डिझाइन केलेले...अधिक वाचा -
क्वार्ट्ज प्रोटेक्शन ट्यूब म्हणजे काय? | सेमिसेरा
क्वार्ट्ज संरक्षण ट्यूब विविध औद्योगिक अनुप्रयोगांमध्ये एक आवश्यक घटक आहे, जो अत्यंत परिस्थितीत उत्कृष्ट कामगिरीसाठी ओळखला जातो. सेमिसेरा येथे, आम्ही क्वार्ट्ज संरक्षण ट्यूब तयार करतो ज्या कठोर वातावरणात उच्च टिकाऊपणा आणि विश्वासार्हतेसाठी डिझाइन केल्या आहेत. उत्कृष्ट चारित्र्यांसह...अधिक वाचा -
सीव्हीडी कोटेड प्रोसेस ट्यूब म्हणजे काय? | सेमिसेरा
CVD लेपित प्रक्रिया ट्यूब हा एक महत्त्वपूर्ण घटक आहे जो विविध उच्च-तापमान आणि उच्च-शुद्धता उत्पादन वातावरणात वापरला जातो, जसे की सेमीकंडक्टर आणि फोटोव्होल्टेइक उत्पादन. सेमिसेरा येथे, आम्ही उच्च-गुणवत्तेचे CVD कोटेड प्रोसेस ट्यूब्स तयार करण्यात माहिर आहोत जे उत्कृष्ट...अधिक वाचा -
Isostatic Graphite म्हणजे काय? | सेमिसेरा
आयसोस्टॅटिक ग्रेफाइट, ज्याला आयसोस्टॅटिकली तयार केलेले ग्रेफाइट देखील म्हणतात, अशा पद्धतीचा संदर्भ देते जिथे कच्च्या मालाचे मिश्रण आयताकृती किंवा गोल ब्लॉक्समध्ये संकुचित केले जाते ज्याला कोल्ड आयसोस्टॅटिक प्रेसिंग (सीआयपी) म्हणतात. कोल्ड आयसोस्टॅटिक प्रेसिंग ही मटेरियल प्रोसेसिंग पद्धत आहे...अधिक वाचा -
टँटलम कार्बाइड म्हणजे काय? | सेमिसेरा
टँटलम कार्बाइड ही एक अत्यंत कठोर सिरॅमिक सामग्री आहे जी त्याच्या अपवादात्मक गुणधर्मांसाठी ओळखली जाते, विशेषत: उच्च-तापमान वातावरणात. सेमिसेरा येथे, आम्ही उच्च-गुणवत्तेचे टँटलम कार्बाइड प्रदान करण्यात माहिर आहोत जे अत्यंत प्रगत सामग्रीची आवश्यकता असलेल्या उद्योगांमध्ये उत्कृष्ट कार्यप्रदर्शन देते ...अधिक वाचा -
क्वार्ट्ज फर्नेस कोर ट्यूब म्हणजे काय? | सेमिसेरा
क्वार्ट्ज फर्नेस कोअर ट्यूब हा विविध उच्च-तापमान प्रक्रिया वातावरणात एक आवश्यक घटक आहे, जो सेमीकंडक्टर उत्पादन, धातू विज्ञान आणि रासायनिक प्रक्रिया यासारख्या उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरला जातो. सेमिसेरा येथे, आम्ही ओळखल्या जाणाऱ्या उच्च-गुणवत्तेच्या क्वार्ट्ज फर्नेस कोअर ट्यूब तयार करण्यात माहिर आहोत ...अधिक वाचा -
ड्राय एचिंग प्रक्रिया
कोरड्या खोदकाम प्रक्रियेत साधारणपणे चार मूलभूत अवस्था असतात: नक्षीकाम करण्यापूर्वी, आंशिक नक्षीकाम, फक्त कोरीवकाम आणि ओव्हर एचिंग. एचिंग रेट, सिलेक्टिव्हिटी, क्रिटिकल डायमेंशन, एकसमानता आणि एंडपॉइंट डिटेक्शन ही मुख्य वैशिष्ट्ये आहेत. आकृती 1 कोरीवकाम करण्यापूर्वी आकृती 2 आंशिक नक्षीकाम आकृती...अधिक वाचा -
सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये SiC पॅडल
सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगच्या क्षेत्रात, SiC पॅडल महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावते, विशेषत: एपिटॅक्सियल वाढ प्रक्रियेत. MOCVD (मेटल ऑरगॅनिक केमिकल वाफ डिपॉझिशन) सिस्टीममध्ये वापरला जाणारा मुख्य घटक म्हणून, SiC पॅडल्स उच्च तापमान सहन करण्यासाठी इंजिनिअर केले जातात आणि ...अधिक वाचा -
वेफर पॅडल म्हणजे काय? | सेमिसेरा
वेफर पॅडल हा सेमीकंडक्टर आणि फोटोव्होल्टेइक उद्योगांमध्ये उच्च-तापमान प्रक्रियेदरम्यान वेफर्स हाताळण्यासाठी वापरला जाणारा एक महत्त्वपूर्ण घटक आहे. सेमिसेरा येथे, आम्हाला उत्तम दर्जाचे वेफर पॅडल तयार करण्याच्या आमच्या प्रगत क्षमतेचा अभिमान वाटतो जे कठोर मागणी पूर्ण करतात...अधिक वाचा -
सेमीकंडक्टर प्रक्रिया आणि उपकरणे(७/७)- पातळ फिल्म ग्रोथ प्रक्रिया आणि उपकरणे
1. परिचय भौतिक किंवा रासायनिक पद्धतींनी पदार्थ (कच्चा माल) थर सामग्रीच्या पृष्ठभागावर जोडण्याच्या प्रक्रियेला पातळ फिल्म ग्रोथ म्हणतात. विविध कार्य तत्त्वांनुसार, एकात्मिक सर्किट पातळ फिल्म डिपॉझिशनमध्ये विभागले जाऊ शकते:-भौतिक वाष्प निक्षेप ( पी...अधिक वाचा -
सेमीकंडक्टर प्रक्रिया आणि उपकरणे(6/7)- आयन रोपण प्रक्रिया आणि उपकरणे
1. परिचय आयन इम्प्लांटेशन ही इंटिग्रेटेड सर्किट मॅन्युफॅक्चरिंगमधील मुख्य प्रक्रियांपैकी एक आहे. हे आयन बीमला एका विशिष्ट उर्जेवर (सामान्यत: keV ते MeV च्या श्रेणीमध्ये) गती देण्याच्या प्रक्रियेचा संदर्भ देते आणि नंतर भौतिक प्रॉप बदलण्यासाठी घन पदार्थाच्या पृष्ठभागावर इंजेक्शन देते...अधिक वाचा -
सेमीकंडक्टर प्रक्रिया आणि उपकरणे(5/7)- कोरीव प्रक्रिया आणि उपकरणे
एकात्मिक सर्किट उत्पादन प्रक्रियेतील एक परिचय कोरडी खालील प्रकारांमध्ये विभागली आहे:-ओले कोरीव;-ड्राय एचिंग. सुरुवातीच्या काळात, ओले कोरीव काम मोठ्या प्रमाणावर वापरले जात होते, परंतु रेषेच्या रुंदीच्या नियंत्रणात आणि कोरीव कामाच्या दिशात्मकतेच्या मर्यादांमुळे, 3μm नंतरच्या बहुतेक प्रक्रिया कोरड्या कोरीवकामाचा वापर करतात. ओले खोदकाम आहे...अधिक वाचा