पॅकेजिंग तंत्रज्ञान ही सेमीकंडक्टर उद्योगातील सर्वात महत्वाची प्रक्रिया आहे. पॅकेजच्या आकारानुसार, ते सॉकेट पॅकेज, पृष्ठभाग माउंट पॅकेज, बीजीए पॅकेज, चिप आकार पॅकेज (सीएसपी), सिंगल चिप मॉड्यूल पॅकेज (एससीएम, वायरिंगमधील अंतर ...) मध्ये विभागले जाऊ शकते.
अधिक वाचा