सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) सिंगल क्रिस्टल मटेरियलमध्ये मोठ्या बँड गॅप रुंदी (~Si 3 वेळा), उच्च थर्मल चालकता (~Si 3.3 पट किंवा GaAs 10 पट), उच्च इलेक्ट्रॉन संपृक्तता स्थलांतर दर (~Si 2.5 पट), उच्च ब्रेकडाउन इलेक्ट्रिक फील्ड (~Si 10 वेळा किंवा GaAs 5 वेळा) आणि इतर उत्कृष्ट वैशिष्ट्ये.
सेमिसेरा ऊर्जा ग्राहकांना उच्च-गुणवत्तेचे प्रवाहकीय (वाहक), अर्ध-इन्सुलेटिंग (सेमी-इन्सुलेटिंग), HPSI (उच्च शुद्धता अर्ध-इन्सुलेटिंग) सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रदान करू शकते; याव्यतिरिक्त, आम्ही ग्राहकांना एकसंध आणि विषम सिलिकॉन कार्बाइड एपिटॅक्सियल शीट्स प्रदान करू शकतो; आम्ही ग्राहकांच्या विशिष्ट गरजेनुसार एपिटॅक्सियल शीट देखील सानुकूलित करू शकतो आणि ऑर्डरची किमान मात्रा नाही.
| वस्तू | उत्पादन | संशोधन | डमी |
| क्रिस्टल पॅरामीटर्स | |||
| पॉलीटाइप | 4H | ||
| पृष्ठभाग अभिमुखता त्रुटी | <11-20 >4±0.15° | ||
| इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स | |||
| डोपंट | n-प्रकार नायट्रोजन | ||
| प्रतिरोधकता | 0.015-0.025ohm·cm | ||
| यांत्रिक मापदंड | |||
| व्यासाचा | 99.5 - 100 मिमी | ||
| जाडी | 350±25 μm | ||
| प्राथमिक फ्लॅट अभिमुखता | [१-१००]±५° | ||
| प्राथमिक सपाट लांबी | ३२.५±१.५ मिमी | ||
| दुय्यम सपाट स्थिती | प्राथमिक फ्लॅट ±5° पासून 90° CW. सिलिकॉन चेहरा | ||
| दुय्यम सपाट लांबी | 18±1.5 मिमी | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤20 μm |
| LTV | ≤2 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | NA |
| धनुष्य | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| ताना | ≤20 μm | ≤45 μm | ≤50 μm |
| समोरचा (सि-फेस) उग्रपणा (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| रचना | |||
| मायक्रोपाईप घनता | ≤1 ea/cm2 | ≤5 ea/cm2 | ≤10 ea/cm2 |
| धातूची अशुद्धता | ≤5E10 अणू/cm2 | NA | |
| बीपीडी | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| समोरची गुणवत्ता | |||
| समोर | Si | ||
| पृष्ठभाग समाप्त | सी-फेस सीएमपी | ||
| कण | ≤60ea/वेफर (आकार≥0.3μm) | NA | |
| ओरखडे | ≤2ea/मिमी. संचयी लांबी ≤ व्यास | संचयी लांबी≤2*व्यास | NA |
| संत्र्याची साल/खड्डे/डाग/दाग/विवरे/दूषितता | काहीही नाही | NA | |
| एज चिप्स/इंडेंट्स/फ्रॅक्चर/हेक्स प्लेट्स | काहीही नाही | NA | |
| पॉलीटाइप क्षेत्रे | काहीही नाही | संचयी क्षेत्र≤20% | संचयी क्षेत्र≤30% |
| फ्रंट लेसर मार्किंग | काहीही नाही | ||
| परत गुणवत्ता | |||
| परत समाप्त | सी-फेस सीएमपी | ||
| ओरखडे | ≤5ea/mm, संचयी लांबी≤2*व्यास | NA | |
| मागील दोष (एज चिप्स/इंडेंट) | काहीही नाही | ||
| मागे उग्रपणा | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| मागे लेसर मार्किंग | 1 मिमी (वरच्या काठावरुन) | ||
| काठ | |||
| काठ | चांफर | ||
| पॅकेजिंग | |||
| पॅकेजिंग | आतील पिशवी नायट्रोजनने भरलेली असते आणि बाहेरची पिशवी व्हॅक्यूम केलेली असते. मल्टी-वेफर कॅसेट, एपि-रेडी. | ||
| *नोट्स: "NA" म्हणजे विनंती नाही, उल्लेख न केलेल्या बाबी SEMI-STD चा संदर्भ घेऊ शकतात. | |||
