सेमिसेरा चे 4", 6", आणि 8" N-प्रकार SiC Ingots आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक आणि पॉवर सिस्टीमच्या वाढत्या मागण्या पूर्ण करण्यासाठी डिझाइन केलेले सेमीकंडक्टर मटेरिअलमध्ये एक प्रगती दर्शवितात. हे इंगॉट्स विविध सेमीकंडक्टर ऍप्लिकेशन्ससाठी एक मजबूत आणि स्थिर पाया प्रदान करतात, इष्टतम सुनिश्चित करतात. कामगिरी आणि दीर्घायुष्य.
आमचे एन-टाइप SiC इनगॉट्स प्रगत उत्पादन प्रक्रिया वापरून तयार केले जातात जे त्यांची विद्युत चालकता आणि थर्मल स्थिरता वाढवतात. हे त्यांना उच्च-शक्ती आणि उच्च-फ्रिक्वेंसी ऍप्लिकेशन्ससाठी आदर्श बनवते, जसे की इन्व्हर्टर, ट्रान्झिस्टर आणि इतर पॉवर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे जेथे कार्यक्षमता आणि विश्वासार्हता सर्वोपरि आहे.
या इनगॉट्सचे अचूक डोपिंग सुनिश्चित करते की ते सातत्यपूर्ण आणि पुनरावृत्ती करण्यायोग्य कामगिरी देतात. एरोस्पेस, ऑटोमोटिव्ह आणि दूरसंचार यांसारख्या क्षेत्रात तंत्रज्ञानाच्या सीमा ओलांडणाऱ्या विकासक आणि उत्पादकांसाठी ही सातत्य महत्त्वाची आहे. सेमिसेरा चे SiC ingots अशा उपकरणांचे उत्पादन करण्यास सक्षम करतात जे अत्यंत परिस्थितीत कार्यक्षमतेने कार्य करतात.
Semicera चे N-प्रकार SiC Ingots निवडणे म्हणजे उच्च तापमान आणि उच्च विद्युत भार सहजतेने हाताळू शकणारे साहित्य एकत्र करणे. हे इंगॉट्स विशेषतः उत्कृष्ट थर्मल व्यवस्थापन आणि उच्च-फ्रिक्वेंसी ऑपरेशन आवश्यक असलेले घटक तयार करण्यासाठी योग्य आहेत, जसे की RF ॲम्प्लिफायर्स आणि पॉवर मॉड्यूल्स.
Semicera च्या 4", 6", आणि 8" N-type SiC Ingots ची निवड करून, तुम्ही अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानाद्वारे मागणी केलेल्या अचूकता आणि विश्वासार्हतेसह अपवादात्मक भौतिक गुणधर्मांची जोड देणाऱ्या उत्पादनात गुंतवणूक करत आहात. Semicera ने उद्योगाचे नेतृत्व करणे सुरूच ठेवले आहे. इलेक्ट्रॉनिक उपकरण निर्मितीच्या प्रगतीला चालना देणारे नाविन्यपूर्ण उपाय प्रदान करणे.
वस्तू | उत्पादन | संशोधन | डमी |
क्रिस्टल पॅरामीटर्स | |||
पॉलीटाइप | 4H | ||
पृष्ठभाग अभिमुखता त्रुटी | <11-20 >4±0.15° | ||
इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स | |||
डोपंट | n-प्रकार नायट्रोजन | ||
प्रतिरोधकता | 0.015-0.025ohm·cm | ||
यांत्रिक मापदंड | |||
व्यासाचा | 150.0±0.2 मिमी | ||
जाडी | 350±25 μm | ||
प्राथमिक फ्लॅट अभिमुखता | [१-१००]±५° | ||
प्राथमिक सपाट लांबी | ४७.५±१.५ मिमी | ||
दुय्यम फ्लॅट | काहीही नाही | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
धनुष्य | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
ताना | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
समोरचा (सि-फेस) उग्रपणा (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
रचना | |||
मायक्रोपाईप घनता | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
धातूची अशुद्धता | ≤5E10 अणू/cm2 | NA | |
बीपीडी | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
समोरची गुणवत्ता | |||
समोर | Si | ||
पृष्ठभाग समाप्त | सी-फेस सीएमपी | ||
कण | ≤60ea/वेफर (आकार≥0.3μm) | NA | |
ओरखडे | ≤5ea/मिमी. संचयी लांबी ≤ व्यास | संचयी लांबी≤2*व्यास | NA |
संत्र्याची साल/खड्डे/डाग/दाग/विवरे/दूषितता | काहीही नाही | NA | |
एज चिप्स/इंडेंट्स/फ्रॅक्चर/हेक्स प्लेट्स | काहीही नाही | ||
पॉलीटाइप क्षेत्रे | काहीही नाही | संचयी क्षेत्र≤20% | संचयी क्षेत्र≤30% |
फ्रंट लेसर मार्किंग | काहीही नाही | ||
परत गुणवत्ता | |||
परत समाप्त | सी-फेस सीएमपी | ||
ओरखडे | ≤5ea/mm, संचयी लांबी≤2*व्यास | NA | |
मागील दोष (एज चिप्स/इंडेंट) | काहीही नाही | ||
मागे उग्रपणा | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
मागे लेसर मार्किंग | 1 मिमी (वरच्या काठावरुन) | ||
काठ | |||
काठ | चांफर | ||
पॅकेजिंग | |||
पॅकेजिंग | व्हॅक्यूम पॅकेजिंगसह एपी-तयार मल्टी-वेफर कॅसेट पॅकेजिंग | ||
*नोट्स: "NA" म्हणजे विनंती नाही, उल्लेख न केलेल्या बाबी SEMI-STD चा संदर्भ घेऊ शकतात. |